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周至微笑道:“我坚信,将来的半导体产业,在各个环节越来越专精的情况下,即便是三星这样坚持IDM模式的大集团,在产业制造方面,也不得不将设计,制造,封装封测,销售,分拆到几个子公司来进行。”
“这是资本追求降本增效的必然选择。也是产业对于提升产品品质的必然要求。”周至说道:“如果三星未来在张江的合资工厂成功建成,在记忆芯片制造和封装的这两环节,会不会越来越倾向于寻求成本更低,产量更大,品质可控的国外代工厂,而专注于设计和销售之上?”
“当然了,我们现在只是在讨论一种可能。”周至继续说道:“可是张女士,我们合资建造这个存储芯片厂,目的不就是进行这样的合作吗?期望的不就是让它蓬勃发展吗?那么其最终最美好的远景,不就是这样的合作,能够将成本降到最低,产量升到最大,产品能够投放到全世界增长最可观的市场,能够以价格优势,品控优势,在世界范围内抢夺更大的市场份额吗?”
“周先生的这个愿景,我真是一点无法反驳。”张思洛面上露出了一些为难:“因为这也是我的期许之一,不过我们三星本身是搞IDM的,周先生所说的这种方式……”
“我们不妨这样来理解。”周至当然知道他们什么意思,于是引导着方向:“这次考察,我们将重点放在产品各部门的衔接部分上,并不考察每个部门具体的业务。”
“毕竟大家都知道,我们是干管理的,我们国家的伟人说过,科学技术是第一生产力,但是我再引申一下,管理科学,应该是生产力中的生产力。”
“至于说存储芯片的设计,生产,这些自有技术专家去负责,我们关心的,更多在设计完成后如何交付到生产环节,生产完成后如何交付到封测环节。”
“再细化的话,拿设计来举例,EDA三大部门——设计,仿真,验证间如何协同;IP核的硬核,固核,软核间如何协调,如何引进,如何开放;设计完成后如何交付芯片制造部门,其内部在设备,工艺,材料之间,优势如何协调的……”周至把话说得非常的明白了:“我们更加关心的是这些,想要考察的也是这些。”
“虽然三星是搞IDM的,但张小姐,我们其实也不妨将贵集团的芯片设计部视为Fabless模式,将生产部门视为Foundry模式,再加上封装的OSAT,从这样的角度来考量一下三星尝试业务外包的可能性。”
“俗话说得好,人无远虑必有近
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